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台積電 SoIC 傳再增大客戶2025放量 載板夥伴欣興同沾光 au8娛樂城

台積電(2330)先進封裝平台的SoIC傳出再增添重量級客戶蘋果導入使用,預計2025年放量,若成真將成為超微(AMD)採用後的又一個大客戶擴大採用,法人並 17娛樂城 看好,隨著先進封裝放量載板夥伴龍頭廠欣興(3037)以及封測廠商也將同步沾光。

台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平台當中,其中包含三大部分:3D矽堆疊技術的SoIC系列,以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。

據了解,近期較吃緊的是CoWoS家族產能,台積電除了自身擴充也和封測廠合作增產,至於台積電自身SoIC較無瓶頸是屬前段封裝且2022年就小量投 bcr娛樂城 產,早早訂下長期計畫2026年產能達擴大20倍以上,因應客戶群需求成長。

近年輝達(NVIDIA)、超微強攻AI,並都訂下2024年高速成長目標,兩大廠不約而同找上台積電以及多家台灣供應鏈夥伴合作,背後關鍵是台灣完整供應鏈能加速創新,隨著台積電先進封裝產能開出,法人看好,將有助於關鍵零組件拉貨與出貨順暢。

備受關注的SoIC方面,超微MI300系列是該公司近期與台積電深化合作又一成功案例。根據超微與台積電技術論壇資料,超微MI300系列不僅採用台積5奈米家族製程,並藉由台積電3DFabirc平台的多種技術整合,如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以SoIC-X技術堆疊於底層晶片,並且再整合在CoWos封裝,實現百萬兆級高速運算創新。

除了超微已導入,外傳台積電重量級客戶蘋果也有意在2025年採用該技術,雖然台積電一貫不評論單一客戶訊息,但業界傳聞多時蘋果也有意在下世代M系列晶片導入相關技術甚至不排除用於A系列處理器,進而使電晶體密度大幅提升,推動行動裝置與AI PC市場的下一波創新發展。

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