盛美半導體（ACM Research）專為面板級扇出型封裝（FOPLP）所研發的Ultra ECP ap-p電鍍設備，榮獲2025年3D InCites「Technology Enablement Award」技術實現獎，成功突破大尺寸面板電鍍均勻性瓶頸，推動FOPLP從實驗走向大規模量產，是先進封裝領域的一項重要里程碑。
盛美半導體表示，後摩爾時代，先進封裝已成為從代工廠、封裝廠、IDM到IC設計公司突破摩爾定律的一個方向。作為先進封裝的重要分支，FOPLP頻頻進入大眾視野，並成為打破當下CoWoS在AI芯片先進封裝獨霸局面的「潛力股」。
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FOPLP是一種結合扇出式封裝（Fan Out）與面板級封裝（Panel Level Package）優勢的先進封裝技術，具備高I/O密度、高面積利用率、良好擴展性與低成本等特點，被視為高效能計算、AI晶片、車用電子與物聯網等應用的理想封裝方案。然而，由於FOPLP在大尺寸面板上的高精度製程挑戰，至今仍難以實現大規模量產。
根據Yole Group市場調查報告指出，FOPLP技術具備顯著成本優勢，相較於扇出型晶圓級封裝（FOWLP），FOPLP的面板尺寸可大幅提升生產效率，材料利用率可達95%以上，單位成本有機會降低20%至30%。此優勢對於大型AI晶片與高通量計算應用具高度吸引力，也吸引了眾多先進封裝供應鏈投入研發。2024年起，包括韓國、中國與歐美地區的主要封裝與IC設計業者皆積極部署FOPLP產線，預計2026至2028年間將陸續進入量產階段，帶動整體設備與材料市場蓬勃發展。
盛美半導體針對FOPLP的挑戰，推出Ultra ECP ap-p電鍍設備，成為全球首款商用的高產能FOPLP銅電鍍設備。該設備支援最大600 x 600mm面板尺寸，具備以下創新亮點：
‧採用自主研發的電場控制技術，實現整面板的電鍍均勻性與精度。
‧採用水平電鍍結構，有效減少電鍍槽間的交叉汙染。
‧可進行銅柱、鎳、錫銀電鍍，並支援玻璃通孔（TGV）與HDFO產品製程。
‧高度自動化與機械臂設計，支援面板翻轉與高效搬運。
盛美半導體強調，這項設備已廣泛應用於高密度晶圓重布線（RDL）與微凸點製程，為FOPLP實現量產鋪路。
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