台積電大客戶輝達NVIDIA財報展望報喜,台積電(2330)股價23日早盤來到877元創新天價,隨著2024年度技術論壇台灣場次即將召開並蓄勢挑戰再度改寫新天價。
美股昨不振,聯準會會議紀要「鷹聲鶴唳」,美股週三(22日)尾盤全面嚇跌,三大指數盡數收黑。道瓊下跌201.95點,收39,671.04點;那指下跌0.18%,收16,801.54點;標普下跌0.27%,收5,307.01點。
但是費半上漲1.03%,收5,126.81點,因AI王者輝達週三盤後發布財報喜訊,營收狂增2.6倍,財測也優於市場預期,其盤後股價悍漲超3%,台積電ADR、AMD等AI受惠股也同步走高。
台積電2024年度技術論壇台灣場將在23日登場,埃米級先進製程、先進封裝、矽光子相關布局等三大重點受關注,同時台積電也有望按慣例更新卓越製造、產能擴張計畫和綠色製造成就。
台積電過往技術論壇由總裁魏哲家主講,不過,今年海外先召開的場次則是由新任的共同營運長米玉傑與秦永沛主講不同主題,是二人首度以共同營運長身分現身自家的公開活動,成為鎂光燈焦點。
米玉傑在本周21日並出席比利時微電子研究中心(imec)的年度科技論壇,若今日現身台積電2024年度技術論壇可以說是連續趕場。他在安特衛普演講聚焦半導體技術演進和迎向AI機器學習的爆發性成長,他強調,台積電的晶圓代工商業模式,成功來自於產業互相合作,未來也將是如此。
秦永沛過往以資深副總經理身分出席台積技術論壇演講,主講台積電量產實績與進展,他目前身為台積公司執行副總經理暨共同營運長,負責台灣及海外所有生產廠區之營運管理,今日若登台演講,將是以新身分首度公開演講,此外,台積電預定也將在此次論壇更新台積電在海內外生產進度與最新成果。
台積電已在北美技術論壇首度發表1奈米製程家族的TSMC A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產;台積公司亦推出系統級晶圓(TSMC-SoW)技術,此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢,滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。